CPU ARM? Cortex? A72 64-bit 主頻：1.6 GHz 處理器（可選/雙/四核）
最高支持RAM 8GB DDR4
8GB NAND 64MB QSPI Flash
支持高達(dá)8TB 2.5寸SSD
嵌入式LINUX 支持現(xiàn)場在線編程及二次開發(fā)
全工業(yè)化設(shè)計，接口全部做防雷擊、防浪涌、防靜電處理支持1.5KV 隔離變壓保護(hù)
支持SNMP及蒂蒙Device Manager云平臺，遠(yuǎn)程集中網(wǎng)管，遠(yuǎn)程管理調(diào)試及配置
支持OTA在線更新，自動在線更新軟件，支持系統(tǒng)升級
邊緣計算終端集成了華通邊緣計算系統(tǒng)、登峰采集系統(tǒng)、極光數(shù)據(jù)庫、天質(zhì)分析引擎、華通組態(tài)軟件
蒂蒙DM-K200E 是款新一代嵌入式企業(yè)級邊緣計算系統(tǒng)產(chǎn)品，設(shè)計為一款無風(fēng)扇的 ARM 架構(gòu)嵌入式安全網(wǎng)關(guān)平臺， CPU 選用工業(yè)級 NXP QorlQ LS1046A， Arm Cortex A72 4 核 1.8GHz，低功耗、 無風(fēng)扇、 嵌入式支持 雙路千兆以太網(wǎng)口。 DM-K200E板載 8GB DDR4， 支持 1個 SATA2.0 接口的存儲擴(kuò)展，支持3路CPCI擴(kuò)展插槽，采用嵌入式 深度優(yōu)化Linux 或者標(biāo)準(zhǔn) Ubuntu Linux 操作系統(tǒng)， 支持110/220VACDC 的交直流自適應(yīng)雙路供電方式， 整機(jī) EMC4 級設(shè)計。
1.全工業(yè)設(shè)計，無懼惡劣條件的挑戰(zhàn)。外露接口全部做防雷擊、防浪涌、防靜電處理，支持2.5KV隔離變壓保護(hù)
2.非直連設(shè)備連接到邊緣節(jié)點，通過邊緣節(jié)點管理邊緣設(shè)備。設(shè)備與邊緣節(jié)點的距離近，能夠降低網(wǎng)絡(luò)延時，提高服務(wù)質(zhì)量。直連設(shè)備直接連接到IEF，IEF可以直接管理設(shè)備，適合無邊緣節(jié)點的場景
3.支持設(shè)備連接到邊緣節(jié)點（非直連）或連接到IEF（直連），設(shè)備支持通過MQTT協(xié)議、modbus協(xié)議和OPC-UA協(xié)議等接入。設(shè)備接入后，可以對設(shè)備進(jìn)行統(tǒng)一管理
4.可以自動生成邊緣節(jié)點的配置信息，能夠高效、便捷的接納管理邊緣節(jié)點，所有邊緣節(jié)點可以在云端
5.可以將蒂蒙云AI的能力延伸到邊緣，例如人臉識別、車輛識別、生產(chǎn)過程關(guān)系數(shù)據(jù)分析、周界入侵、文字識別等AI能力
6.金屬外殼，防火耐高溫；防護(hù)等級IP55；寬溫支持：-40~85℃
7.EMC各項等級指標(biāo)達(dá)4級
蒂蒙華通邊緣計算軟件
華通邊緣計算軟件是由一系列松耦合、微服務(wù)集合，微服務(wù)層分別是：核心服務(wù)層、支持服務(wù)層、開放服務(wù)層、 設(shè)備服務(wù)層組成，華通邊緣計算可以提供云計算無法提供的低延時、高響應(yīng)服務(wù)，如邊緣分析、邊緣安全防火墻等。支持分布式數(shù)據(jù)集中采集、分布式存儲、分布式處理分析。監(jiān)控數(shù)據(jù)、報警信息支持實時推送到手機(jī)、郵箱、微信，或者是第三方業(yè)務(wù)系統(tǒng)。實現(xiàn)無人值守, 任何時間，任何地點， 任何設(shè)備可實現(xiàn)智能化監(jiān)控，和智能運在線運營。系統(tǒng)能滿足客戶對邊緣計算資源的遠(yuǎn)程管控、數(shù)據(jù)處理、分析決策、智能化的訴求， 為用戶提供完整的邊緣和云協(xié)同的一體化服務(wù)
一、電力監(jiān)控系統(tǒng)
1.開關(guān)站后臺監(jiān)控
2.變電站綜合自動化
3.繼保后臺監(jiān)控
4.電力104調(diào)度
二、QT-EMS能源管理系統(tǒng)
1.公共建筑能耗在線監(jiān)測
2.電力需求側(cè)管理系統(tǒng)
3.空調(diào)節(jié)能自控系統(tǒng)
4.企業(yè)能效管理系統(tǒng)
三、QT-MES制造執(zhí)行系統(tǒng)
1.機(jī)器人自動化控制
2.產(chǎn)線自動化集成
3.產(chǎn)線防錯追溯
4.工廠Andon系統(tǒng)
四、互聯(lián)網(wǎng)智能配電系統(tǒng)
1.智能配用電管理系統(tǒng)
2.集團(tuán)化遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)
3.電力電子智能“云運維”系統(tǒng)
4.風(fēng)力發(fā)電監(jiān)控系統(tǒng)
| 項目 | DM-K200E 硬件規(guī)格 |
| 硬件平臺 | |
| CPU | 工業(yè)級ARM Cortex—A7 四核，主頻最高為1.2GHz |
| 內(nèi)存 | 8GB DDR4 |
| FLASH | 32GB eMMC |
| 接口 | |
| 以太網(wǎng)端口 | 2路10/100/1000Mbps工業(yè)以太網(wǎng) |
| SFP | 1路1G光模塊 |
| 通用IO插槽 | 2路CPCI插槽 |
| 數(shù)字量/模擬量接口 | 可根據(jù)用戶需求增加擴(kuò)展模塊,選配TTL輸入輸出，模擬量輸入等模塊 |
| 工業(yè)串行接口 | RS-232 x 4，RS-485 x 4;RS-232 信號:TXD、RXD、GND; RS-485 信號:A、B、GND;ESD光電隔離保護(hù):2.5KV |
| USB接口 | 2路USB OTG；3路USB HOST |
| 調(diào)試端口 | 232/485/TTL/COMS調(diào)試口 |
| 多功能通訊端口 | 1路4G/EMTC/NB-IoT/ZigBee/LoRa（選配） |
| WiFi | 1路WiFi（選配） |
| SATA | 1路M.2 SATA硬盤（接口內(nèi)置）（選配） |
| 顯示接口 | 1路HDMI；1路VGA（接口外置） |
| 按鍵 | 1個電源復(fù)位按鍵，1個恢復(fù)出廠設(shè)置按鍵 |
| 機(jī)械特性 | |
| 指示燈 | POWER, STATUS, MODEM信號指示燈 |
| 安裝方式 | 機(jī)柜安裝方式 |
| 外殼 | 金屬 |
| 防護(hù)等級 | IP55 |
| 冷卻方式 | 自然散熱 |
| 電源 | |
| 電源輸入 | AC 110-220V |
| 極性反接和過流保護(hù) | 支持 |
| 電源接口 | 可插拔工業(yè)端子接駁，內(nèi)置雷擊、浪涌、ESD、短路等保護(hù) |
| 環(huán)境溫濕度 | |
| 環(huán)境濕度 | 5～95% （無凝霜） |
| 存儲溫度 | -40～90℃ |
| 工作溫度 | -40～85℃ |
| 其他 | |
| 看門狗 | 硬件看門狗（WDT）監(jiān)控 |
| 實時時鐘 | 內(nèi)置RTC，紐扣電池供電 |
| 指示燈 | POWER, STATUS, MODEM信號指示燈 |
| MTBF | 大于10萬小時 |
| 保修期 | 3年 |
| 產(chǎn)品認(rèn)證 | CE認(rèn)證：EN 55032:2015、EN 55035:2017（EN 61000-4-2:2009、EN 61000-4-3:2006+A2:2010）、EN 55032:2015、EN 55035:2017(EN 61000-4-2:2009)、Level 3 for Air Discharge at 8kV、 Level 2 for Contact Discharge at 4kV、EN 55035:2017(EN 61000-4-3:2006+A2:2010)、Level 2 at 3V/m；設(shè)備可靠性測試：高溫、低溫、振蕩、跌落 |
| 4G LTE無線通訊模塊 | |
| 頻帶 | FDD LTE:B1/B3/B5/B7/B8/B20 UMTS:B1/B5/B8 GSM:850/900/1800/1900MHz |
| 輸出功率 | Class 3 (23dBm±2dB) for LTE FDD ；Class 3 (23dBm±2dB) for LTE TDDClass 3 (24dBm +1/-3dB) for TD-SCDMA；Class 3 (24dBm +1/-3dB) for UMTS；Class E2 (27dBm ±3dB) for EDGE 850/900MHz；Class E2 (26dBm +3/-4dB) for EDGE1800/1900MHz；Class 4 (33dBm ±2dB) for GSM 850/900MHz；Class 1 (30dBm±2dB) for GSM 1800/1900MHz |
| 靈敏度 | LTE B1:-97dBm(20M) UMTS B1:-110dBm LTE B3:-96dBm(20M) UMTS B5:-112dBm LTE B5:-99dBm(10M) UMTS B8:-111dBm LTE B7:-97dBm(20M) GSM 850：-111dBm LTE B8:-98dBm(10M) GSM 900：-110dBm LTE B20:-96dBm(20M) GSM 1800：-109dBm GSM 1900：-109dBm |
| 天線接口 | SMA外置 |
| USIM | 可選：外置/內(nèi)置 |
描述
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